历史性一步，中国大陆晶圆产能将首次超过日本？

近日，全球知名半导体分析机构 SemiDigest 发布了八九月期刊，这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业”。文中援引了 IC Insights6 月份的报告（2021-2025 年全球晶圆产能报告）。

需要注意的是，IC insights的统计标准是根据工厂归属地来划分的。例如三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中，台积电在我国大陆设立的工厂算在大陆的总产能中。

通过图片我们可以看出，中国台湾地区的芯片产能最高，占据世界总产能的21.4%，排在第二位的是韩国，占据世界总产能的20.4%。

值得一提的是，中国大陆排在第四位，仅次于日本之后，虽说排在日本之后，但产能却只差0.5%，这就意味着再提高0.5%到1%的产能，中国大陆就能赶超日本，跻身全球TOP3。

报告中指出中国大陆半导体制造商在今年 6 月份每天生产超过 10 亿颗芯片，创历史新高。

截止到2020年12月，中国占全球晶圆产能的15.3%，几乎和日本相同，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。

中国晶圆产能首次超过欧洲时间在2010年，超过了世界其他地区（ROW）的时间是2016年，首次超越北美是2019年。

结合我国目前正在建设的16座晶圆代工厂以及国家对芯片代工企业的大力扶持，我国在2021年有望赶超日本跻身全球前三。当然，之所以这么推测，是有理论依据的。

就市场规模而言，我国依旧在2020年成为全球第二大半导体市场，同比增长48%，而日本在2020年全球半导体市场排名中，排在第五位，市场规模同比增长8%。

就技术方面而言，国产半导体厂商在国家对半导体行业的扶持以及自身的努力下，步入2021年后，国产半导体行业的处境得到了明显改善。

28纳米光刻机的投产，5纳米、3纳米刻蚀机的突破等，这在很大程度上缓解了我国中低端芯片市场的压力，提高了我国的芯片产能。

2020年，中国大陆成功研制出8英寸的石墨烯晶圆，标志着中国大陆8英寸晶圆的研发制造步入了新阶段。

据今年5月份SEMI发布的报告显示，中国大陆8英寸的产能已经位居全球领先地位，其市场份额占全球市场份额的18%，成功超越日本。由此可见，全球8英寸晶圆发展30余年来，中国在这一方面已经迎头赶上。

目前国产半导体厂商已经实现了8英寸晶圆的量产，12英寸晶圆也即将实现量产，这将加速我国半导体供给链的发展，为大陆芯片产能的提高增添了一份动力。

反观日本半导体，受美国拟定的本土制造业回流计划，不少日本厂商都搬至美国，日本的半导体供给链几乎被美芯半导体榨干。

IC Insights 预计中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能的百分比份额增加的地区（增长约 3.7 个百分点）。

尽管我国主导的大型新 DRAM 和 NAND 晶圆厂的开工量预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和本地半导体制造商也将有大量晶圆产能进入中国。

更何况我国的本土企业也在不断地建厂、扩能，而且这份数据只是截止到2020年12月。综上所述可以得出，我国想要在2021年实现芯片产能赶超日本并不难。

需要注意的一点是，虽然如今国产芯片的产量提升上来了，但是在7纳米、5纳米这样的高端芯片制程上面，我们仍然受制于人，甚至短时间内都看不到任何量产的希望。

因此，虽然国产芯片发展已经取得了一定进步，但是我们仍然需要脚踏实地。既要向着“5年70%芯片自给率”的目标努力，也要着重解决高端芯片制造“卡脖子”问题！